4月9-11日展2024深圳半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料展「官網(wǎng)」商預(yù)定/觀眾預(yù)約中 展會時(shí)間:2024年4月9日-11日 論壇時(shí)間:2024年4月9日-11日 舉辦地點(diǎn) 深圳福田會展中心 (深圳市福田中心區(qū)福華三路) 展會規(guī)模: 面積10萬平米,展商1800余家,展位3600多個(gè),觀眾近10萬人次 展會報(bào)名:136 (李先生中間四位數(shù):5198 (中間四位數(shù)) 后面四位數(shù):3978(后面四位數(shù)) 聯(lián)系人Contact:李經(jīng)理 手 機(jī)Mobile:136-5198-3978 電 話TEL:+86-21-5416 3212 電 郵Email:807099646@qq.com 微信號:136 5198 3978/zeexpo 你可以不知道什么是集成電路 但你不能不知道 你的手機(jī)里就用了集成電路
要知道 從人類使用電子設(shè)備起 電子圈經(jīng)歷了許多技術(shù)革新 其中,集成電路不僅徹底改變了電子產(chǎn)品 而且永遠(yuǎn)改變了其發(fā)展方向
說了這么些 大家應(yīng)該懂 4月9日-11日舉辦的 2024深圳國際集成電路展覽會暨研討會 多重磅了吧? 這場業(yè)界矚目的半導(dǎo)體科技盛宴 不僅聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題 更有100+重磅嘉賓 200+全球芯品牌 在這里,你將收獲 行業(yè)資源、優(yōu)質(zhì)人脈和市場商機(jī) 此次展覽整合多方優(yōu)勢資源 ,設(shè)置IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用專區(qū)、分銷商專區(qū)及半導(dǎo)體綜合展區(qū)等行業(yè)高端展區(qū),匯聚了晶宇興、華舒科技、躍躍電子、洲尚科技、Chip 1 Exchange、創(chuàng)實(shí)技術(shù)、鼎陽、黑森爾電子、榮德偉業(yè)、希碼科技、虹美功率半導(dǎo)體、虹茂半導(dǎo)體、英特翎、瑞凡微電子、弘楚科技、Sourceability、頂訊、智其偉業(yè)、采芯信息、易達(dá)凱、立創(chuàng)、四方聯(lián)達(dá)、洋?菩、安芯易、勤尚偉業(yè)、皇華、鴻鼎業(yè)、匯佳成、芯智、思普達(dá)、奕芯科技、智楠科技、東芯半導(dǎo)體、集睿致遠(yuǎn)、康博電子、安博、茂睿芯、偉德國際、IBS、銘冠、圣禾堂、盛易、Smith、潤石科技、Fusion、拍明芯城、芯皓電子、瑞盟科技、凱新達(dá)科技、中星微、必易微、TME、普源精電等一眾企業(yè),將展示涵蓋IC設(shè)計(jì)、EDA\IP、物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車電子、綠色能源、智慧工業(yè)、無線技術(shù)等重大前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品。
集成電路產(chǎn)品類:模擬集成電路、數(shù)/;旌霞呻娐,包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。 集成電路制造類:芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。 集成電路應(yīng)用類:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。 一、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等; 二、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等; 三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等; 四、半導(dǎo)體光電器件; 五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等: 芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等; 六、集成電路終端產(chǎn)品;
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