半導體展會/電子展會2025中國（武漢）國際半導體產業(yè)博覽會
作為現代信息技術的核心，半導體技術廣泛應用于計算機、信息通信、家用產品、工業(yè)、汽車等領域，被譽為現代工業(yè)的“糧食”和高端制造業(yè)的“皇冠明珠”。近年來，隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領域的快速發(fā)展，對半導體材料，特別是第三代半導體材料如碳化硅、氮化鎵的需求持續(xù)增加，半導體產業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇。
武漢作為中部地區(qū)的重要城市，擁有堅實的產業(yè)基礎和深厚的科研底蘊。近年來，武漢積極布局高端光芯片、先進存儲、化合物半導體等半導體產業(yè)，已經形成了較為完善的產業(yè)鏈和產業(yè)集群。近年來，全球半導體銷售額逐步走出下行周期，迎來新的產業(yè)發(fā)展機遇。面對新的形勢，中國半導體行業(yè)凝聚各方共識，促進中國半導體產業(yè)發(fā)展。
2025中國（武漢）國際半導體產業(yè)博覽會
2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry Exhibition
時間：2025年10月11-13日 地點：武漢國際博覽中心
“聚芯匯智·智鏈未來”，2025中國（武漢）國際半導體產業(yè)博覽會將于2025年10月11-13日在武漢國際博覽中心舉辦，同期舉辦中國機博會，打造一場半導體與智能制造的雙重盛宴。展會聚焦產業(yè)鏈延鏈補鏈強鏈，設置IC設計專區(qū)、集成電路制造專區(qū)、封裝測試專區(qū)、半導體材料專區(qū)、設備制造專區(qū)、電子元器件專區(qū)。規(guī)劃展出面積6萬平方米，預計參展企業(yè)800+，吸引專業(yè)觀眾5萬人次。
展示范圍
l IC設計專區(qū)：EDA（電子設計自動化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP設計、傳感器芯片、電源管理芯片、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；
l 集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數�；旌霞呻娐分圃斓�；
l 封裝測試專區(qū)：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
l 半導體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
l 設備制造專區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等；
l 電子元器件專區(qū)：光電耦合器、電容器、熱敏電阻、無源器件、半導體分立器件 /GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振、顯示器件、二極管、三級管濾波元件、開關件及元器件材料及設備等。
組委會：李凱 安娜 177 4355 0392 /177 4355 1560
V :expo-Mrli V: EXPO-ANNA
❶❼❼⓸⓷❺❺尾號⓪❸⓽❷或❶⑤⓺⓪
同期舉辦
l 2025武漢國際汽車制造技術暨智能裝備博覽會
l 2025中國國際機電產品博覽會&武漢智能工業(yè)及自動化展覽會
同期活動
l 智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇
l 全球先進半導體材料與設備創(chuàng)新應用論壇
l 半導體智能制造與數字化轉型高端峰會
l 汽車電子與功率半導體技術論壇
l 半導體產業(yè)國際合作與政策對話論壇
l 半導體供應鏈高質量協(xié)同發(fā)展供需對接會
參展程序
1. 參展單位請詳細填寫《參展申請表》，并加蓋公章后傳真或交寄至大會組委會。
2. 企業(yè)報名后5個工作日內將參展費用匯入大會組委會指定帳號從而確定展位。
3. 展位、廣告等由組委會統(tǒng)一安排，“先申請、先付款、先分配”，協(xié)辦單位可優(yōu)先安排。
4. 不可抗拒的因素如自然災害、政府活動、社會異常事件等，組織單位可以延遲或取消展會。
5. 特別提示：所租用展位嚴禁轉租、轉售展位。不準展出假冒侵權產品,以及在展廳內現場零售展品或出售其他商品。一經發(fā)現組委會將取消參展資格，展位費用不再退還。不準在通道上堆放物品。
