電子元器件展2025武漢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會電子展/半導(dǎo)體展會
在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的驅(qū)動下，電子信息產(chǎn)業(yè)向各個(gè)領(lǐng)域滲透融合，對加速傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，賦能新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的形成，拉動經(jīng)濟(jì)增長具有重要作用。半導(dǎo)體作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心硬件基礎(chǔ)，是現(xiàn)代科技的基石。近年來，隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對電子技術(shù)、半導(dǎo)體材料，特別是第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅、氮化鎵的需求持續(xù)增加，電子信息與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
與此同時(shí)，人類社會正加速進(jìn)入數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，迫切需要電子信息、半導(dǎo)體行業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)構(gòu)建。面對新的形勢，凝聚各方共識，促進(jìn)中國本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展，電子信息與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來一個(gè)全新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。
2025中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會
2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry and Electronic Technology Exhibition
時(shí)間：2025年10月11-13日 地點(diǎn)：武漢國際博覽中心
“聚芯匯智·智鏈未來”，2025中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會將于2025年10月11-13日在武漢國際博覽中心舉辦，同期舉辦中國機(jī)博會，打造一場半導(dǎo)體與電子技術(shù)的雙重盛宴。展會聚焦產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，設(shè)置半導(dǎo)體設(shè)備專區(qū)、IC設(shè)計(jì)專區(qū)、集成電路制造專區(qū)、封裝與測試配套專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、電子元器件專區(qū)等，規(guī)劃展出面積6萬平方米，預(yù)計(jì)參展企業(yè)800+，吸引專業(yè)觀眾5萬人次。
展·會結(jié)合，展會同期舉辦智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇、電子產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化發(fā)展創(chuàng)新大會、半導(dǎo)體與電子信息供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展供需對接會等多場互動活動，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢與創(chuàng)新路徑。多項(xiàng)合作簽約與發(fā)布儀式也將隆重亮相，進(jìn)一步推動半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力我國在全球半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)競爭中贏得更多主動權(quán)。
垂直深耕，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)
大會積極整合行業(yè)資源，攜手龍頭企業(yè)、知名品牌、行業(yè)協(xié)會、學(xué)者大咖，圍繞半導(dǎo)體智能裝備/材料、IC設(shè)計(jì)、集成電路制造、封裝與配套測試、電子元器件、電子和化工材料、AI+5G、智慧電源、智能硬件、儲能技術(shù)、智慧工廠、PCB及電路載體制造、連接器、新型顯示與智能終端等，垂直深耕推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與突破。
高端研討，前瞻產(chǎn)業(yè)前沿
同期召開多場專業(yè)研討、技術(shù)論壇、產(chǎn)品發(fā)布和精準(zhǔn)對接等活動，助力產(chǎn)業(yè)快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級；聚焦產(chǎn)業(yè)前瞻研究、趨勢戰(zhàn)略、變革創(chuàng)新、技術(shù)突破，業(yè)界專家、行業(yè)大咖、資深技術(shù)及產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)同仁，深度解讀市場和技術(shù)，共探半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢。
展示范圍
l 半導(dǎo)體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
l IC設(shè)計(jì)：EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP設(shè)計(jì)、傳感器芯片、電源管理芯片、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；
l 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等；
l 封裝與測試配套：封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
l 半導(dǎo)體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
l 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
l 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器等基礎(chǔ)元件；連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件等專用元件；貼片式元件、二極管、三極管等滿足產(chǎn)品輕薄化、高頻、大功率需求的高級元件；被動元件、元器件分銷、繼電器、微納米系統(tǒng)、傳感器技術(shù)、電磁兼容、電源模塊及電源整機(jī)等;
組委會：李凱 安娜 177 4355 0392 /177 4355 1560
V :expo-Mrli V: EXPO-ANNA
❶❼❼⓸⓷❺❺尾號⓪❸⓽❷或❶⑤⓺⓪
同期舉辦
l 2025武漢國際汽車制造技術(shù)暨智能裝備博覽會
l 2025中國國際機(jī)電產(chǎn)品博覽會&武漢智能工業(yè)及自動化展覽會
同期活動
l 智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇
l 全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇
l 電子產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化發(fā)展創(chuàng)新大會
l 汽車電子與功率半導(dǎo)體技術(shù)論壇
l 半導(dǎo)體與電子信息產(chǎn)業(yè)國際合作與政策對話論壇
l 半導(dǎo)體與電子信息供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展供需對接會
參展程序
1. 參展單位請?jiān)敿?xì)填寫《參展申請表》，并加蓋公章后傳真或交寄至大會組委會。
2. 企業(yè)報(bào)名后5個(gè)工作日內(nèi)將參展費(fèi)用匯入大會組委會指定帳號從而確定展位。
3. 展位、廣告等由組委會統(tǒng)一安排，“先申請、先付款、先分配”，協(xié)辦單位可優(yōu)先安排。
4. 不可抗拒的因素如自然災(zāi)害、政府活動、社會異常事件等，組織單位可以延遲或取消展會。
5. 特別提示：所租用展位嚴(yán)禁轉(zhuǎn)租、轉(zhuǎn)售展位。不準(zhǔn)展出假冒侵權(quán)產(chǎn)品,以及在展廳內(nèi)現(xiàn)場零售展品或出售其他商品。一經(jīng)發(fā)現(xiàn)組委會將取消參展資格，展位費(fèi)用不再退還。不準(zhǔn)在通道上堆放物品。
