2023深圳國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會(huì)
2023 Shenzhen International Semiconductor Industry and Application Exhibition
時(shí)間：2023年4月7-9日 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福華三路）
組織機(jī)構(gòu)
展覽規(guī)模：九大展館 十萬(wàn)平方米
指導(dǎo)單位：工業(yè)和信息化部
深圳市人民政府
主辦單位：中國(guó)電子器材有限公司
廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
支持單位：中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子質(zhì)量管理協(xié)會(huì)
中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子學(xué)會(huì)通信學(xué)分會(huì)
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)
中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)激光加工專業(yè)委員會(huì)
中國(guó)真空電子行業(yè)協(xié)會(huì)
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
浙江半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
寧波電子行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位：中國(guó)電子信息博覽會(huì)有限公司 深圳亞威會(huì)展有限公司
招展單位：深圳勵(lì)宸國(guó)際展覽有限公司
合作媒體：中國(guó)電子商情、電子技術(shù)應(yīng)用、21ic 電子網(wǎng)、IC 交易網(wǎng)、Techsugar、半導(dǎo)體世界、半導(dǎo)體網(wǎng)城、半導(dǎo)體芯科技、存儲(chǔ)在線、單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)、電子產(chǎn)品世界、電子發(fā)燒友、電子工程世界、集邦咨詢、集微網(wǎng)、獵芯網(wǎng)、摩爾精英、我愛(ài)方案網(wǎng)、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網(wǎng)
展會(huì)介紹
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將順勢(shì)而為，逆勢(shì)崛起
“十四五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì) 5G、AI、IoT 和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，到 2030 年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到 5385 億美元，依然為全球最大，69% 的消費(fèi)量將來(lái)自中國(guó)本土公司，需求主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。
深圳在“十四五”期間要增強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局，構(gòu)建深圳半導(dǎo)體研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺(tái)體系，圍繞國(guó)家重大生產(chǎn)力布局，推動(dòng)先進(jìn)工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項(xiàng)目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，帶動(dòng)全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。
作為全球最具規(guī)模及影響力的國(guó)際半導(dǎo)體領(lǐng)域年度盛會(huì)，“2023深圳國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會(huì)”將于2023年4月7-9日在深圳會(huì)展中心隆重舉辦，本屆展會(huì)將以“國(guó)際化、專業(yè)化、高層次”的會(huì)議要求，邀請(qǐng)日本、韓國(guó)、美國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、芬蘭等歐美地區(qū)及中國(guó)大陸/港臺(tái)地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)之發(fā)展，本屆展會(huì)是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用，將邀請(qǐng)請(qǐng)AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場(chǎng)有效結(jié)合，邀請(qǐng)終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備廠商開(kāi)展合作與對(duì)話，打造熱門(mén)細(xì)分市場(chǎng)和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺(tái)，展會(huì)同期舉辦多個(gè)主題二十余場(chǎng)專題論壇、覆蓋半導(dǎo)體各個(gè)專業(yè)領(lǐng)域，為展商觀眾提供了最為豐富的交流機(jī)會(huì)。 通過(guò)權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽(tīng)行業(yè)導(dǎo)向、市場(chǎng)趨勢(shì)、技術(shù)前沿等熱點(diǎn)話題，分享經(jīng)驗(yàn)。
同期活動(dòng)
2023粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)論壇
芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
激光圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
后摩爾定律時(shí)代下的先進(jìn)封裝分析
新興先進(jìn)半導(dǎo)體封裝組裝工藝的挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體制程工藝與裝備發(fā)展的回顧和展望
大數(shù)據(jù)時(shí)代的高通途量數(shù)據(jù)處理芯片的設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)建設(shè)論壇
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)
中國(guó)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)峰會(huì)
新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會(huì)：IC 專場(chǎng)
5G 賦能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)論壇
IC供應(yīng)鏈安全發(fā)展論壇
元宇宙生態(tài)發(fā)展大會(huì)
半導(dǎo)體技術(shù)裝備國(guó)產(chǎn)化發(fā)展大會(huì)
展覽會(huì)亮點(diǎn)
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準(zhǔn)對(duì)接。
2.依托深圳電子展資源帶來(lái)強(qiáng)大科研購(gòu)買力，匯聚高校，科研院所，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心，技術(shù)開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
3.將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急安全、光電顯示等。來(lái)自不同行業(yè)專業(yè)聽(tīng)眾將帶來(lái)各種應(yīng)用需求。
觀眾來(lái)源
1、航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費(fèi)電子（手機(jī)、穿戴、移動(dòng)產(chǎn)品、VR/AR）、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、高端裝備、智能制造、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機(jī)器人機(jī)床等。
2、國(guó)家級(jí)科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。
3、國(guó)家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國(guó)商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等
日常安排
報(bào)到布展：2023年04月5-6日（09：00—17：00） 開(kāi)幕時(shí)間：2023年04月7日（09：00）
展出時(shí)間：2023年04月7-9日（09：00—16：30）閉幕時(shí)間：2023年04月9日（16：00）
展覽范圍
1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商。
2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；
3、生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；
4、封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備等：
5、測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)；
8、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品；
9、人才招聘展區(qū)
參展流程
1、展位安排原則：“先申請(qǐng)、先付款、先安排”。
2、為使本屆展會(huì)整體安排更趨合理化、國(guó)際化請(qǐng)認(rèn)真填寫(xiě)參展申請(qǐng)及合約書(shū)表并加蓋公章傳真或郵寄至大會(huì)組委會(huì)
3、參展單位報(bào)名后須在五個(gè)有效工作日內(nèi)支付50％參展費(fèi)用定金，否則大會(huì)組委會(huì)有權(quán)調(diào)整或取消其所定展位
4、未經(jīng)大會(huì)組委會(huì)同意，參展企業(yè)單方面取消參展計(jì)劃，其已付參展費(fèi)用不予退還
聯(lián)系我們 丨
如欲訂展位和了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式：
郵箱：zsbwangping@vip.163.com
Q Q：1045470153
聯(lián)系人：王平 18602112420（同微信）
地址： 深圳市南山區(qū)桃源街道平山社區(qū)麗山路10號(hào)創(chuàng)業(yè)園
