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       1、回流焊流程介紹 回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、硬密封球體雙面貼裝.
       A, 單面貼裝: 預涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試.
       B, 雙面貼裝: A面預涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →
B面預涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試.

       2、PCB質(zhì)量對回流焊工藝的影響
       3、噴焊加工表面臟,造成錫層不浸潤. 板面清洗不干凈,如金板未過清洗線等,將造成焊盤表面雜質(zhì)殘留.焊接不良. 噴涂材料不同,噴焊要求使用自熔性合金粉末,而噴涂則對粉末的自熔性要求不高,且不一定是自熔性合金粉末,各種自熔性合金粉末既可用于噴焊又可用于噴涂,但噴涂粉末不具備自熔性只能用于噴涂而不能用于噴焊工藝。
通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,噴焊加工實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。