2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)
China IC Industry and Application Expo 2025（IC Expo)
深滬兩翼 雙輪驅(qū)動(dòng)
深圳時(shí)間：2025年4月9日 -11日 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心(福田）
由始于1964年中國電子展的主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、第十屆中國電子信息博覽會(huì)的基礎(chǔ)上依托行業(yè)強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)資源，傾力推舉中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會(huì)同期舉辦。
展會(huì)背景
ABOUT EXHIBITION
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，逆勢(shì)崛起。
隨著中國對(duì)5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互 / 物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年我國的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，依然為全球最大，69% 的消費(fèi)量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。
在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模顯著增長。
展出面積：80000平米 展商1100+ 觀眾100000+
展會(huì)優(yōu)勢(shì)
EXHIBITION ADVANTAGES
珠三角是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域。
作為電子信息大省，廣東大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有其先天優(yōu)勢(shì)，廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)逐步成熟，第三代半導(dǎo)體成亮點(diǎn)。以深圳、廣州為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個(gè)珠三角城市正強(qiáng)勢(shì)發(fā)力，已建成具有國際影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，珠三角地區(qū)高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商，為其第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供了豐富的下游應(yīng)用場(chǎng)景。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC EXPO），深滬兩翼，雙輪驅(qū)動(dòng)。
為進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)突破，有效推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會(huì)的基礎(chǔ)上，依托行業(yè)強(qiáng)大的資源優(yōu)勢(shì)，傾力推出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會(huì)同期舉辦，助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同，聚力珠三角、長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈。
同期活動(dòng)
EXHIBITION ACTIVITY
大會(huì)開幕主題論壇
圍繞“科技引領(lǐng)，“圳”聚創(chuàng)新”為主題，相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、重量級(jí)嘉賓出席并致辭，揭開博覽會(huì)盛大舉行的序幕。同時(shí)特邀行業(yè)專家、院士、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)等演講嘉賓進(jìn)行行業(yè)政策解讀，剖析行業(yè)發(fā)展的難點(diǎn)和挑戰(zhàn)，圍繞行業(yè)熱點(diǎn)話題展開主題分享。
博覽會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)及金獎(jiǎng)。
博覽會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)及金獎(jiǎng)是電子信息領(lǐng)域最具代表性的獎(jiǎng)項(xiàng)之一，被視為電子信息產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新成果風(fēng)向標(biāo)。
八大垂直領(lǐng)域主題論壇
圍繞半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域中智能終端、機(jī)器人、智慧出行、數(shù)字生活、低空經(jīng)濟(jì)、數(shù)據(jù)基礎(chǔ)、電子元器件、特種電子等八大垂直領(lǐng)域主題進(jìn)行最新研究成果和應(yīng)用案例分享和深入探討，為參會(huì)者提供一個(gè)開闊視野、啟迪思維、拓展合作的交流平臺(tái)。
同期N場(chǎng)平行論壇活動(dòng)
同期舉辦超50場(chǎng)平行論壇活動(dòng)，匯聚全球電子信息領(lǐng)域的專家、學(xué)者和企業(yè)家等超 500+位重量級(jí)嘉賓，旨在深入探討電子信息的最新進(jìn)展、未來趨勢(shì)、熱點(diǎn)議題和關(guān)鍵技術(shù)，共話電子信息行業(yè)的發(fā)展道路。
展品范圍
SCOPE OF EXHIBITS
芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等；
先進(jìn)封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝、面板級(jí)封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等；
半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等；
先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等；
功率器件/汽車半導(dǎo)體：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等。
展位價(jià)格
BOOTH PRICE
1、光地36平方米起租：人民幣 1500 元/㎡ 美元 260 美元/㎡。
不提供家居及電力設(shè)施，由參展企業(yè)自行設(shè)計(jì)并搭建。
2、標(biāo)準(zhǔn)展臺(tái)：人民幣 15000 元/9㎡ 美元 2600 美元/9㎡
展位內(nèi)提供以下設(shè)施:公司名稱楣板、圍板、一張咨詢桌、兩把折疊椅、兩盞射燈、5A/220V電源插座一個(gè)、地毯。
下屆展會(huì)
NEXT EXHIBITION
IC Expo 2025上海展
2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（上海展）
時(shí)間：2025年11月5日-7日
地點(diǎn)：上海新國際博覽中心
同期：第106屆中國電子展
上海已成為長三角乃至全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心和引領(lǐng)城市
以上海領(lǐng)銜的長三角地區(qū)匯聚了眾多的半導(dǎo)體企業(yè)，擁有上海、無錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市，產(chǎn)業(yè)鏈條完整，產(chǎn)業(yè)聚合效應(yīng)好。長三角地區(qū)憑借獨(dú)特的地理位置和政策、人才、技術(shù)等優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。上海集成電路設(shè)計(jì)與制造綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯，以芯片制造和設(shè)計(jì)為主導(dǎo)、設(shè)備原料和封裝協(xié)同發(fā)展。江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備、配套能力強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)與制造能力提升較快，封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全國一半。浙江新興集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)加速集聚，硅材料生產(chǎn)、特種工藝芯片制造、行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。安徽新型顯示、存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、家電芯片等特色產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，成本優(yōu)勢(shì)相對(duì)突出。
咨詢熱線：
負(fù)責(zé)人：李娜 女士
手機(jī)：181 1622 2405（微）151 1794 2235
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